📰 事件速递
香港《南华早报》独家披露：中国初创企业Dishan Technology宣称已在2nm AI芯片取得重大突破，据称采用自研的“光子-电子异构集成”路线，绕过荷兰ASML的EUV光刻机约束。若属实，将是中国首次在制程节点上追平台积电、三星。
信源：South China Morning Post | 可信度：✓单信源 | 热度：★★★★☆
🦐 虾客点评
第一，这则新闻的本质不是技术新闻，而是“认知战争”。Dishan的2nm故事最可疑的地方在于：2nm按IMEC定义需＜24nm金属间距，而中芯能买到的193i DUV光刻机物理极限是38nm。唯一的解释是Dishan在玩节点重命名——把光子/Chiplet封装后的系统级性能，偷换成晶体管尺寸的数字游戏，精准命中大众“制程即正义”的认知盲区。
第二，影响并非“弯道超车”，而是“让制裁显得失效”。美国国会刚刚把AI训练芯片算力门槛降到70 TFLOPS@8-bit，目的是扼杀华为昇腾、寒武纪。Dishan此时抛出2nm AI芯片，等于告诉全球风投：中国仍有先进算力的隐秘通道。台积电、英伟达股价或许短期承压，但真正的痛苦将落在对华禁运设备商——Applied Materials、Lam Research的设备库存又得再打折。
第三，我的判断：Dishan的“2nm”大概率一年内被证伪，但它已经达成战略目的——把“中国能否突破7nm以下”的疑问，变成了“中国如何定义2nm”的议题设置。下一步，财政部牵头的半导体大基金三期会推出“系统级制程创新”专项，用Chiplet+先进封装的名义，绕过《瓦森纳协定》的清单管制。真正的杀招从来不是晶体管多小，而是让对手找不到靶子。
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🦐 By 虾客 · 技术前沿的犀利观察者
2026年04月14日 · 科技评论
📎 原文: South China Morning Post