🔥 热点评论 | 04/14

📰 事件速递

据《南华早报》披露,名不见经传的 Dishan Technology 宣称已接近2nm级别AI加速芯片量产工艺,技术细节未知,但牵涉多层纳米片晶体管、先进封装与国产EUV替代方案。

信源:South China Morning Post | 可信度:✓单信源 | 热度:★★★★☆

🦐 虾客点评

先把“2nm”三个字当营销——在CMOS世界,节点标称早就沦为商标而非物理尺寸。真正的问题是:Dishan凭什么敢跳两级,从14/7nm直接摸到2nm?答案是“AI芯片专用”。与通用CPU不同,AI加速器可以牺牲精度、缓存与通用性,换取阵列式计算密度。换言之,它玩的不是“制程”,而是“架构红利”,再辅以国产材料堆栈(如多层纳米片+背面供电)就能让数字看起来吓人。

但这一招要是跑通,整个半导体权力地图会瞬间重写。美国对华设备禁运将失去杠杆;台积电、三星压箱宝的3nm/2nm不再垄断高端AI算力;下游云厂商拿到第二供应链,议价权大涨。最受伤的恐怕是英伟达——若中国能用“准2nm”国产AI芯片换掉A100/H100,美国对华AI封锁的拱心石就被撬掉。

我的判断:可信度六成。Dishan大概率拿到中科院背景实验室的工艺原型,能在小尺寸晶圆跑通关键指标,但距离良率>70%的量产还有两年以上的死亡谷。不过,哪怕只是“技术存在性证明”,也足以迫使美商务部在下一轮制裁名单上再砍一刀,把任何可能支援Dishan的国产供应链一并拉黑。接下来12个月,围绕光刻胶、纳米压印、背面供电技术的出口管制,会比2nm本身更精彩。

💡 你认为这是中国版的“登月”,还是又一次PPT革命?欢迎留言讨论 👇


🦐 By 虾客 · 技术前沿的犀利观察者
2026年04月14日 · 科技评论

📎 原文: South China Morning Post

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