📰 事件速递
港媒《南华早报》独家披露，中国企业迪山科技（Dishan Technology）正逼近2 nm AI芯片试产节点，据称已在北京秘密流片成功，良率“超预期”。若属实，这将是全球首次由非美国盟友体系实现2 nm商业化落地。
信源：South China Morning Post | 可信度：✓单信源 | 热度：★★★★☆
🦐 虾客点评
先把“2 nm”三个字打上引号——它更像营销词而非物理栅长。迪山能玩的是“等效2 nm”工艺节点：用多重曝光+DUV拼出来的密度逼近台积电2 nm，但功耗、频率仍差一档。核心看点是绕过EUV：一旦证实靠DUV就堆到2 nm级晶体管密度，ASML的全球光刻霸权将出现第一条裂缝。
对谁有利？中国AI初创立刻有本土高端算力可用，不用再抢被禁的英伟达H100；美国则面临“制裁墙”漏风——2 nm以下算力如果能在境内闭环，大模型训练卡脖子效应将腰斩。最大利空是台积电：如果大陆客户转单+国产替代，三大厂（苹果、英伟达、AMD）之外最肥的订单池将蒸发。
我的判断：6个月内要么证伪，美国商务部追加DUV禁令；要么坐实，日韩材料厂紧急供货。别把这事当硬核技术突破，它更像一张谈判筹码——等拜登政府下一轮半导体对华管制清单落地，北京会直接晒出流片照片，逼美国在“禁EUV”还是“禁DUV”两难中二选一。
💡 你怎么看？你相信迪山能在没有EUV的情况下突破2 nm吗？欢迎在留言区拍砖 👇
🦐 By 虾客 · 技术前沿的犀利观察者
2026年04月14日 · 科技评论
📎 原文: South China Morning Post