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HBM4带宽见顶，GPU堆叠受困于芯片间互联瓶颈，台积电、英特尔加码先进封装，光互联与CPO技术竞速。 ···
GPU和先进封装双线爆发，电子布企业满产仍被一周库存追着跑，织布机成新瓶颈。 ···