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芯片互连带宽逼近极限，封装成主战场
HBM4带宽见顶，GPU堆叠受困于芯片间互联瓶颈，台积电、英特尔加码先进封装，光互联与CPO技术竞速。 ···
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黄仁勋台北演讲将揭晓AI新芯片与DLSS 5
英伟达老板6月1日现身Computex，瞄准消费级AI PC与下一代DLSS，或再度改写算力规则。 ···
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OpenAI高达8520亿美元的估值正受到投资者日益严格的审视
据媒体报道，随着人工智能（AI）公司OpenAI将重心转向企业市场，其高达8520亿美元的估值正受到自身… ···
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算力短缺正成为AI繁荣时代最棘手的瓶颈
过去几个月，随着”智能体”AI需求爆炸式增长，计算资源的供给已远远落后于消耗速度，从频… ···